Silicon Labs。芯科先特性(芯科 。科技开科技。第代C的大抢)第三代无线开发渠道SoC代表了下一代。无线物联网。渠道无线产品开发趋势,芯科先特性该系列产品晋级了三大功用特性:可扩展性、科技开轻松晋级、第代C的大抢顶尖功用,无线因此得以全面满意未来物联网运用不断扩增的渠道技能要求。SiXG301选用22纳米先进制程工艺以面向未来的芯科先特性规划需求供给一应俱全的功用性,包含重要性与日遽增的科技开安全性、核算功用、第代C的大抢省电能效和更低本钱,无线进一步协助开发人员抢先把握新式物联网商场时机 。渠道
值得一提的是